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Eine Test- Und Ansteuerschaltung Für Eine Neuartige 3D Verbindungstechnologie : Volume 3, Issue 14 (13/05/2005)

By Bschorr, M.

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Book Id: WPLBN0003987293
Format Type: PDF Article :
File Size: Pages 6
Reproduction Date: 2015

Title: Eine Test- Und Ansteuerschaltung Für Eine Neuartige 3D Verbindungstechnologie : Volume 3, Issue 14 (13/05/2005)  
Author: Bschorr, M.
Volume: Vol. 3, Issue 14
Language: English
Subject: Science, Advances, Radio
Collections: Periodicals: Journal and Magazine Collection, Copernicus GmbH
Historic
Publication Date:
2005
Publisher: Copernicus Gmbh, Göttingen, Germany
Member Page: Copernicus Publications

Citation

APA MLA Chicago

Kaiser, A., Heittmann, A., Bschorr, M., Benkart, P., Ramacher, U., Munding, A.,...Hübner, H. (2005). Eine Test- Und Ansteuerschaltung Für Eine Neuartige 3D Verbindungstechnologie : Volume 3, Issue 14 (13/05/2005). Retrieved from http://www.nationalpubliclibrary.info/


Description
Description: Universität Ulm, Abt. Allgemeine Elektrotechnik und Mikroelektronik, Albert-Einstein-Allee 43, 89081 Ulm. In der vorliegenden Arbeit wird eine Built-In Self-Test Schaltung (BIST) vorgestellt, welche die vertikalen Inter-Chip-Verbindungen in einer neuartigen 3D Schaltungstechnologie auf ihre Funktionalität zur Datenübertragung überprüft. Die 3D Technologie beruht auf der Stapelung mehrerer aktiver Silizium-CMOS-ICs, welche durch das Siliziumsubstrat hindurch vertikal miteinander elektrisch verbunden sind. Bei diesen Vias sind die zu erwartenden Defekte hochohmige Verbindungen und Kurzschlüsse.

Die entwickelte Testschaltung ermöglicht es, beliebige Konstellationen von vertikalen Verbindungen auf Fehler zu untersuchen, und das Ergebnis entweder zur Analyse der 3D Technologie auszulesen oder innerhalb des Chipstapels zu verwenden, um defekte Vias zu umgehen. Die Schaltung wurde in einer 0,13μm Technologie entworfen und simuliert. Ein Testchip ist momentan in Produktion.

Summary
Eine Test- und Ansteuerschaltung für eine neuartige 3D Verbindungstechnologie

 

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